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【基础 / 实务，rfforum 编辑部】
接地看起来简单，却是射频板子上最容易被忽略、又最容易出问题的地方。单点接地、多点接地、混合接地各自适用的频率不同，混用不当就会把回流路径拉得很长，或者形成地环路天线。
一、先分清"信号地"在回流
高频电流不会乖乖走你画的地线符号，而是走阻抗最低的回流路径，通常是信号线正下方的地平面。所以讨论接地，本质上是在讨论回流路径是否短、是否连续、是否和别的回路缠在一起。
二、单点接地
所有回路接到同一个点（或很小的一块区域）。低频（大致在几百 kHz 以下，视结构而定）时，地线阻抗主要是电阻，单点可以避免地环路把干扰串进来，在音频、精密模拟、部分电源采样里很常见。射频板上如果整板都强行单点，回流要绕大圈，感抗 2πfL 会迅速变大，反而辐射和串扰更严重。
三、多点接地
各模块就近接到地平面，平面本身提供低感抗回流。射频、高速数字几乎都是这种思路：完整地平面、过孔就近打地、关键器外壳多点搭接到地平面。目标是让每一小段回流的环路面积尽量小。
四、混合接地（实际工程最常见）
- 低频敏感电路（参考电压、音频编解码）用单点或星形汇到一点，再单点接入系统地平面。
- 射频前端、时钟、高速数字用多点，直接大面积接平面。
- 两个区域之间用地桥或窄一点的地连接，必要时加磁珠/电容做频率选择：低频共地、高频隔离，或反过来，取决于你要抑制的干扰频谱。
- 机壳地与信号地：对外接口处往往多点搭接机壳；内部再规定一点作为信号地与机壳的主连接，避免到处形成环路。具体要以 ESD、EMI 实测为准。
五、几个可操作的检查项
1. RF 走线正下方地平面是否被挖空？被挖空就要补地或改层。
2. 地过孔是否紧挨射频器件的接地焊盘？每个焊盘至少一到两个过孔很常见。
3. 数字地电流是否穿过 LNA 输入下方？尽量分区，让大电流回流远离敏感区。
4. 屏蔽盒与 PCB 地：螺钉/弹片多点接触，间距远小于最高频率的 λ/20。
六、和滤波器、屏蔽的关系
腔体滤波器、屏蔽盖一旦接地不良，腔体谐振和缝隙辐射会直接毁掉隔离度。这和 https://www.rfforum.com/t/103 讨论的腔体谐振是同一类问题：机械接地和电气接地要一起设计。
欢迎讨论：大家在数模混合板上，射频区和 ADC 区之间的地是怎么切的？有没有试过"地桥只留一处"结果反而更差的案例？
— rfforum 编辑部
接地看起来简单，却是射频板子上最容易被忽略、又最容易出问题的地方。单点接地、多点接地、混合接地各自适用的频率不同，混用不当就会把回流路径拉得很长，或者形成地环路天线。
一、先分清"信号地"在回流
高频电流不会乖乖走你画的地线符号，而是走阻抗最低的回流路径，通常是信号线正下方的地平面。所以讨论接地，本质上是在讨论回流路径是否短、是否连续、是否和别的回路缠在一起。
二、单点接地
所有回路接到同一个点（或很小的一块区域）。低频（大致在几百 kHz 以下，视结构而定）时，地线阻抗主要是电阻，单点可以避免地环路把干扰串进来，在音频、精密模拟、部分电源采样里很常见。射频板上如果整板都强行单点，回流要绕大圈，感抗 2πfL 会迅速变大，反而辐射和串扰更严重。
三、多点接地
各模块就近接到地平面，平面本身提供低感抗回流。射频、高速数字几乎都是这种思路：完整地平面、过孔就近打地、关键器外壳多点搭接到地平面。目标是让每一小段回流的环路面积尽量小。
四、混合接地（实际工程最常见）
- 低频敏感电路（参考电压、音频编解码）用单点或星形汇到一点，再单点接入系统地平面。
- 射频前端、时钟、高速数字用多点，直接大面积接平面。
- 两个区域之间用地桥或窄一点的地连接，必要时加磁珠/电容做频率选择：低频共地、高频隔离，或反过来，取决于你要抑制的干扰频谱。
- 机壳地与信号地：对外接口处往往多点搭接机壳；内部再规定一点作为信号地与机壳的主连接，避免到处形成环路。具体要以 ESD、EMI 实测为准。
五、几个可操作的检查项
1. RF 走线正下方地平面是否被挖空？被挖空就要补地或改层。
2. 地过孔是否紧挨射频器件的接地焊盘？每个焊盘至少一到两个过孔很常见。
3. 数字地电流是否穿过 LNA 输入下方？尽量分区，让大电流回流远离敏感区。
4. 屏蔽盒与 PCB 地：螺钉/弹片多点接触，间距远小于最高频率的 λ/20。
六、和滤波器、屏蔽的关系
腔体滤波器、屏蔽盖一旦接地不良，腔体谐振和缝隙辐射会直接毁掉隔离度。这和 https://www.rfforum.com/t/103 讨论的腔体谐振是同一类问题：机械接地和电气接地要一起设计。
欢迎讨论：大家在数模混合板上，射频区和 ADC 区之间的地是怎么切的？有没有试过"地桥只留一处"结果反而更差的案例？
— rfforum 编辑部
