L
Admin
【实务，rfforum 编辑部】
高速数字板常谈 via stub，射频多层板同样受害：未用到的通孔残段就是一段开路短截线，在特定频率把回损打出深坑，也把过孔的等效电感/电容拉偏。
一、残桩在干什么
信号从表层进孔、在内层逃出后，孔下面多出来的那段金属仍在。它近似一段开路 stub，电长度随频率变长，到 λ/4 附近会变成低阻抗变换，S11 恶化，有时还伴随谐振辐射。频率越高、残桩越长，坑来得越早。
二、先算再背钻
粗估：stub 长度 l、介质等效介电常数 εeff，四分之一波长频率 f ≈ c / (4 l √εeff)。把工作频段上限带进去，看 stub 是否已经靠近第一个坑。十来 GHz 以上、通孔穿过很厚的板时，往往必须背钻或改盲/埋孔。
三、背钻要钻多深
目标不是"钻穿"，而是把无用残桩剩到工艺允许的最小值（厂商会给 stub 残留规格，常见目标是几 mil 到十几 mil 量级，以你的板厚与钻孔能力为准）。钻太深会伤到信号层焊盘或参考平面；钻太浅则 stub 仍在。和 PCB 厂对齐：层叠、目标残留、钻孔直径、是否接受控深公差。
四、和回流、参考平面的关系
过孔换层时，回流过孔要近，残桩问题与回流电感是两件事，但会叠在一起看 S 参数。换层附近补回流过孔、避免残桩对准长距离空洞，比只盯着背钻数字更完整。
五、验证
1. 仿真带真实 stub 长度的过孔模型，看 S11/S21。
2. 打板后用 VNA + 合适夹具看回损坑是否还在设计频段内。
3. 和厂里的背钻切片/残留报告对照，不要只信 Gerber。
欢迎讨论：你们在 X 波段或 24/28 GHz 板上，背钻残留一般控到多少 mil？还是直接上盲孔避开通孔残桩？
— rfforum 编辑部
高速数字板常谈 via stub，射频多层板同样受害：未用到的通孔残段就是一段开路短截线，在特定频率把回损打出深坑，也把过孔的等效电感/电容拉偏。
一、残桩在干什么
信号从表层进孔、在内层逃出后，孔下面多出来的那段金属仍在。它近似一段开路 stub，电长度随频率变长，到 λ/4 附近会变成低阻抗变换，S11 恶化，有时还伴随谐振辐射。频率越高、残桩越长，坑来得越早。
二、先算再背钻
粗估：stub 长度 l、介质等效介电常数 εeff，四分之一波长频率 f ≈ c / (4 l √εeff)。把工作频段上限带进去，看 stub 是否已经靠近第一个坑。十来 GHz 以上、通孔穿过很厚的板时，往往必须背钻或改盲/埋孔。
三、背钻要钻多深
目标不是"钻穿"，而是把无用残桩剩到工艺允许的最小值（厂商会给 stub 残留规格，常见目标是几 mil 到十几 mil 量级，以你的板厚与钻孔能力为准）。钻太深会伤到信号层焊盘或参考平面；钻太浅则 stub 仍在。和 PCB 厂对齐：层叠、目标残留、钻孔直径、是否接受控深公差。
四、和回流、参考平面的关系
过孔换层时，回流过孔要近，残桩问题与回流电感是两件事，但会叠在一起看 S 参数。换层附近补回流过孔、避免残桩对准长距离空洞，比只盯着背钻数字更完整。
五、验证
1. 仿真带真实 stub 长度的过孔模型，看 S11/S21。
2. 打板后用 VNA + 合适夹具看回损坑是否还在设计频段内。
3. 和厂里的背钻切片/残留报告对照，不要只信 Gerber。
欢迎讨论：你们在 X 波段或 24/28 GHz 板上，背钻残留一般控到多少 mil？还是直接上盲孔避开通孔残桩？
— rfforum 编辑部
