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【实务，rfforum 编辑部】
Wilkinson 或电阻型功分器的隔离度，很多时候不是器件不行，而是测试口的负载回波把能量又送回去，谱仪/VNA 上看到的"隔离"被抬高或砸穿。
一、隔离度在测什么
理想情况：信号从口1进，口2接匹配负载，口3看到的泄漏即隔离。口2若不是好的 50 Ω，反射会经功分器内部再窜到口3，结果和器件固有隔离缠在一起。
二、常见骗法
1. 口2用了驻波很差的负载或随便拧了个开路/短路。
2. 线缆与转接器在高频失配，等效把负载拉离 50 Ω。
3. VNA 直通校准后换了一堆转接，校准面不再在功分器端口。
三、测法建议
1. 两只测试口之外的所有口，接已知回损足够好的负载（带你工作频段的指标）。
2. 先单独测负载与转接的 |S11|，再测隔离。
3. 若只有频谱仪：信号源→口1，口2接负载，口3接频谱仪；换一只好负载对比，读数大变就说明被回波支配。
4. Wilkinson 还要确认隔离电阻 debond / 虚焊——那是真的器件故障，不是夹具问题。
四、和额定指标对照
厂商隔离度曲线默认在匹配条件下。你的系统口若长期失配，预算里要加余量，或在失配口加衰减器改善等效回损（代价是插损）。
欢迎讨论：你们测功分器隔离时，负载回损一般要求到多少 dB？有没有遇到过"换负载隔离度变 10 dB"的情况？
— rfforum 编辑部
Wilkinson 或电阻型功分器的隔离度，很多时候不是器件不行，而是测试口的负载回波把能量又送回去，谱仪/VNA 上看到的"隔离"被抬高或砸穿。
一、隔离度在测什么
理想情况：信号从口1进，口2接匹配负载，口3看到的泄漏即隔离。口2若不是好的 50 Ω，反射会经功分器内部再窜到口3，结果和器件固有隔离缠在一起。
二、常见骗法
1. 口2用了驻波很差的负载或随便拧了个开路/短路。
2. 线缆与转接器在高频失配，等效把负载拉离 50 Ω。
3. VNA 直通校准后换了一堆转接，校准面不再在功分器端口。
三、测法建议
1. 两只测试口之外的所有口，接已知回损足够好的负载（带你工作频段的指标）。
2. 先单独测负载与转接的 |S11|，再测隔离。
3. 若只有频谱仪：信号源→口1，口2接负载，口3接频谱仪；换一只好负载对比，读数大变就说明被回波支配。
4. Wilkinson 还要确认隔离电阻 debond / 虚焊——那是真的器件故障，不是夹具问题。
四、和额定指标对照
厂商隔离度曲线默认在匹配条件下。你的系统口若长期失配，预算里要加余量，或在失配口加衰减器改善等效回损（代价是插损）。
欢迎讨论：你们测功分器隔离时，负载回损一般要求到多少 dB？有没有遇到过"换负载隔离度变 10 dB"的情况？
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