整理一下评审射频板时最常见的问题，供大家自查。

坑一：射频走线下方的地平面不完整
射频回流电流集中在走线正下方的参考平面里。如果第二层地被其他信号线、分割缝隙打断，回流路径被迫绕行，形成环路，带来辐射和串扰。原则：射频走线下方保持完整地平面，不要在下面走其他线。

坑二：接地过孔太少或离焊盘太远
并联电容、滤波器、匹配元件的接地端应该就近打过孔到地平面。共用一段长地线会引入额外电感，高频去耦效果大打折扣。接地共面波导两侧也要按一定间距打过孔（经验上间距明显小于工作频率下介质中波长的十分之一），避免形成谐振缝隙。

坑三：忽视元件寄生参数
电容有 ESL 和自谐振频率，电感有寄生电容和并联谐振。匹配网络按理想值计算，到板子上频点就偏了。应使用厂商提供的 S 参数模型，并把焊盘、走线一起仿真。

坑四：阻抗控制没有和板厂对齐
走线宽度按理论 Dk 算的，但板厂实际叠层、铜厚、介电常数不同，阻抗就不准。设计前先向板厂要叠层参数，要求做阻抗控制并提供测试条。

坑五：屏蔽罩和板边处理不当
屏蔽罩接地焊盘不连续、过孔稀疏，等于留了缝隙；板边和电源层边缘也会辐射。建议屏蔽罩焊盘连续并密打过孔，电源层相对地层适当内缩。

调试工具推荐：近场探头配合频谱仪，能快速找到辐射和串扰源头，比反复改仿真更直接。欢迎大家补充自己踩过的坑。