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5.8GHz（ISM/Wi-Fi）微带走线，叠层和地过孔密度往往比线宽公式更决定结果。
实践要点：
1) 叠层：优先L1信号/L2连续地，介质尽量薄（比如0.1–0.2mm RO4350B或等效），把场束缚在介质里，降低辐射与串扰。避免厚FR4+宽微带导致的色散和损耗。
2) 阻抗：按实际Dk/厚度算50Ω线宽，打板前用2.5D确认；注意阻焊对有效εr的影响，差0.1mm线宽在5.8G很明显。
3) 地过孔：沿微带两侧做via fence，间距建议≤λ/10（空气约5mm，介质里更短），弯角、缝隙、器件焊盘周围加密；通孔到最近地平面更实在。
4) 回流：地平面禁止在微带下方开槽；换层必须成对地过孔护送。
5) 验证：先看TDR/S11，再看邻线隔离；若隔离差，优先查via密度和地连续性，而不是只加屏蔽罩。
有没有在5.8G用FR4硬扛成功的叠层参数？或换高频板材后损耗实测对比？
实践要点：
1) 叠层：优先L1信号/L2连续地，介质尽量薄（比如0.1–0.2mm RO4350B或等效），把场束缚在介质里，降低辐射与串扰。避免厚FR4+宽微带导致的色散和损耗。
2) 阻抗：按实际Dk/厚度算50Ω线宽，打板前用2.5D确认；注意阻焊对有效εr的影响，差0.1mm线宽在5.8G很明显。
3) 地过孔：沿微带两侧做via fence，间距建议≤λ/10（空气约5mm，介质里更短），弯角、缝隙、器件焊盘周围加密；通孔到最近地平面更实在。
4) 回流：地平面禁止在微带下方开槽；换层必须成对地过孔护送。
5) 验证：先看TDR/S11，再看邻线隔离；若隔离差，优先查via密度和地连续性，而不是只加屏蔽罩。
有没有在5.8G用FR4硬扛成功的叠层参数？或换高频板材后损耗实测对比？
