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VNA“校准刚过、过一会就不稳”很常见。建议按这个顺序排，少走冤枉路：
1) 电缆形变：先固定半柔/半钢缆，禁止在校完后弯折。对通连接（thru）反复插拔看S21相位/幅度跳动；若相位跟着手抖，就是线缆/接头主导，不是DUT。
2) 温度：仪器预热≥30–60min；校准件、转接器和DUT同温区放置。温漂常表现为慢爬的S11相位，而不是突然跳变。
3) SOLT residual：校准后立刻测已知好的检查件（精密负载/航空线/已知衰减器）。若load的|S11|明显高于校准时，优先怀疑校准件磨损、扭矩不一致或转接器接触。
4) 扭矩与转接器：每次用扭力扳手；减少转接器堆叠。记录kit型号、扭矩、转接器链路和检查件读数到同一张traveler。
5) 判定：短时随机跳→机械接触；慢漂→温度；校完就差→kit/程序/参考面。
大家台面一般隔多久强制重校？有没有把“检查标准件门限”写进流程的？
1) 电缆形变：先固定半柔/半钢缆，禁止在校完后弯折。对通连接（thru）反复插拔看S21相位/幅度跳动；若相位跟着手抖，就是线缆/接头主导，不是DUT。
2) 温度：仪器预热≥30–60min；校准件、转接器和DUT同温区放置。温漂常表现为慢爬的S11相位，而不是突然跳变。
3) SOLT residual：校准后立刻测已知好的检查件（精密负载/航空线/已知衰减器）。若load的|S11|明显高于校准时，优先怀疑校准件磨损、扭矩不一致或转接器接触。
4) 扭矩与转接器：每次用扭力扳手；减少转接器堆叠。记录kit型号、扭矩、转接器链路和检查件读数到同一张traveler。
5) 判定：短时随机跳→机械接触；慢漂→温度；校完就差→kit/程序/参考面。
大家台面一般隔多久强制重校？有没有把“检查标准件门限”写进流程的？
